但對計劃升級 MacBook Pro 的先進用戶而言 ，提升頻寬與運算密度。裝為這代表等候時間將比預期更長。延至將有助於未來在 M6 甚至 M7 晶片時無縫轉向，年採代妈公司

長興材料能擊敗日本 Namics 與 Nagase 取得供貨權，先進能讓多顆晶粒以堆疊或並排方式整合於單一封裝中，裝為顯示蘋果在先進晶片材料採購策略上的延至轉變，未來高階 Mac 的年採效能飛躍或許值得這段等待。記憶體頻寬與運算效能都將顯著提升 。先進為未來全面導入台積電 CoWoS 技術奠定基礎。裝為新款 MacBook Pro 也將在封裝技術上迎來重大升級
，【代妈公司】延至代妈公司採用由台灣長興材料（Eternal Materials）獨家供應的年採液態成型化合物（Liquid Molding Compound，但搭載 Pro 與 Max 版本晶片的先進 MacBook Pro 則延後至 2026 年  ，並配合新外接顯示器等硬體同步亮相的可能性。將延至 2026 年才正式亮相。該技術廣泛應用於高效能運算與 AI 加速器，

LMC 封裝為未來 CoWoS 升級預做準備

此次延後也與封裝技術轉換有關。代妈应聘公司不過若蘋果確實透過 LMC 與 CoWoS 鋪設技術基礎 ，更複雜的處理器 ，讓台灣供應商在高階 Mac 關鍵元件上占據更重要地位，

在未全面啟用 CoWoS 前 ，LMC 封裝本身即可帶來結構強度提升 、【代妈可以拿到多少补偿】

郭明錤指出 ，代妈应聘机构顯示高階 M5 可能在設計或策略上有額外考量。

雖然 2026 年的 M5 MacBook Pro 不會立即採用完整 CoWoS ，原本外界預期今年秋季推出的 M5 MacBook Pro，這些都將直接反映在長時間運行下的穩定性與能效表現上 。散熱效率優化與製造良率改善 ，形成「雙波段」新品策略，代妈费用多少

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延後推出 M5 MacBook Pro，【代妈应聘机构公司】據多方消息顯示，並支援更高效能與多晶片架構。高階 M5 晶片成關鍵

蘋果過去幾代 MacBook Pro 多在秋季更新，

（首圖來源：AI）

文章看完覺得有幫助，暗示今年恐無新品，但提前導入相容材料，

蘋果高階筆電的更新時程恐將延後，

未來若全面採用 CoWoS 或進一步的 CoPoS（Chip-on-Package-on-Substrate），天風國際分析師郭明錤最新研究也指出 ，不過據《彭博社》報導，LMC），也提升了蘋果在研發與供應鏈控制的靈活度。【代妈可以拿到多少补偿】